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【CNMO科技消息】7月16日，有数码博主发文称：“非常重磅，富士康明年不做iPhone后壳了，订单转移到国内头部的OEM工厂。”有网友猜测所等会说。 全球大约70%的iPhone 15系列手机由富士康生产，大约25%由中国大陆厂商立讯精密代工，其余5%则由印度塔塔公司建造。近年来，有消息称苹等会说。 (7 月15 日)报道称，台积电已组建专门团队，出院探索扇出型面板级封装(FOPLP)全新封装方案，并规划建设小型试产线(mini line),推进以“方”代“圆”目标。台积电于2016 年着手开发名为InFO(整合扇出型封装)的FOWLP(扇出型晶圆级封装)技术，用于iPhone 7 系列手机的A10 芯片上是什么。